该股于今日上市，上市地点：深圳证券交易所，证券简称：广合科技，证券代码：001389，发行价：17.43元/股，发行市盈率：26.32倍。

　　公司主营印制电路板的研发、生产和销售。

　　财报显示，2023年第四季度公司资产总额约38.12亿元，净资产约18.3亿元，营业收入约26.78亿元，净利润约4.15亿元，资本公积约6.46亿元，未分配利润约7.11亿元。

　　公司本次募集资金7.37亿元，其中66810.52万元用于黄石广合精密电路有限公司广合电路多高层精密线路板项目一期第二阶段工程；25000万元用于广州广合科技股份有限公司补充流动资金及偿还银行贷款。

　　本文相关数据仅供参考，不构成投资建议，据此操作，风险自担。股市有风险，投资需谨慎。