广合科技于明日新股上市，发行价格每股17.43元，发行市盈率为26.32倍。

　　公司主营印制电路板的研发、生产和销售。

　　财报方面，广合科技最新报告期2023年第四季度实现营业收入约26.78亿元，实现净利润约4.15亿元，资本公积约6.46亿元，未分配利润约7.11亿元。

　　本次募资投向黄石广合精密电路有限公司广合电路多高层精密线路板项目一期第二阶段工程金额66810.52万元；投向广州广合科技股份有限公司补充流动资金及偿还银行贷款金额25000万元，项目投资金额总计9.18亿元，实际募集资金总额7.37亿元，超额募集资金（实际募集资金-投资金额总计）-1.81亿元，投资金额总计与实际募集资金总额比124.52%。

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