上海合晶（688584）计划于2024年2月8日上市，拟发行6620.6万股，每股定价22.66元。

　　上海合晶上市第一天表现情况：开盘价19.77元，开盘溢价-12.75%，收盘价21.23元，收盘跌幅6.31%，换手率47.7%，成交均价19.32元，每中一签亏1670元。

　　公司主营半导体硅外延片的研发、生产、销售，并提供其他半导体硅材料加工服务。

　　财报方面，公司2023年第三季度总资产约37.55亿元，净资产约27.51亿元，营业收入约10.73亿元，净利润约2.14亿元，资本公积约12.87亿元，未分配利润约8.5亿元。

　　该新股本次募集资金将用于低阻单晶成长及优质外延研发项目，金额77500万元；补充流动资金及偿还借款，金额60000万元；优质外延片研发及产业化项目，金额18856.26万元，项目投资金额总计15.64亿元，实际募集资金总额15亿元，超额募集资金（实际募集资金-投资金额总计）-6333.38万元，投资金额总计与实际募集资金总额比104.22%。

　　数据仅参考，不构成投资建议，据此操作，风险自担。