上海合晶于2月8日新股上市，发行价格每股22.66元，发行市盈率为42.05倍。

　　上海合晶上市首日表现：开盘价19.77元，开盘溢价-12.75%，收盘价21.23元，收盘跌幅6.31%，换手率47.7%，成交均价19.32元，每中一签亏1670元。

　　公司主营半导体硅外延片的研发、生产、销售，并提供其他半导体硅材料加工服务。

　　根据公司2023年第三季度财报。

　　募集的资金将投入于公司的低阻单晶成长及优质外延研发项目、补充流动资金及偿还借款、优质外延片研发及产业化项目等，预计投资的金额分别为77500万元、60000万元、18856.26万元。

　　本文选取数据仅作为参考，并不能全面、准确地反映任何一家企业的未来，并不构成投资建议，据此操作，风险自担。