新一周，共有3只新股可申购，为科创板成都华微、创业板诺瓦星云、科创板上海合晶。

　　成都华微（688709）

　　成都华微：2024年1月29日申购，发行总数为9560万股，占发行后总股本的比例为15.01%，网上发行1529.6万股，发行价15.69元/股，申购上限1.5万股。

　　成都华微本次发行的保荐机构为华泰联合证券有限责任公司。

　　公司主营特种集成电路的研发、设计、测试与销售，以提供信号处理与控制系统的整体解决方案。

　　根据公司2023年第三季度财报，成都华微的资产总额为23.06亿元、净资产11.99亿元、少数股东权益1196.95万元、营业收入6.29亿元、净利润2亿元、资本公积1.37亿元、未分配利润4.56亿。

　　本次募集资金将用于检测中心建设、研发中心建设、自适应智能SoC、高速高精度ADC等，项目投资金额总计17.45亿元，实际募集资金总额15亿元，超额募集资金（实际募集资金-投资金额总计）-2.45亿元，投资金额总计与实际募集资金总额比116.3%。

　　诺瓦星云（301589）

　　诺瓦星云发行总数为1284万股，网上发行约为308.15万股，申购日期为1月30日，申购代码为301589，单一账户申购上限3000股，申购数量500股整数倍。

　　此次诺瓦星云的上市承销商是民生证券股份有限公司。

　　公司经营范围为计算机软硬件及外围设备的开发、生产、销售;电子元器件、电子产品的销售;货物与技术的进出口经营;互联网信息咨询服务。

　　财报显示，2023年第三季度公司资产总额约38.89亿元，净资产约19.81亿元，营业收入约21.44亿元，净利润约4.19亿元，资本公积约5.91亿元，未分配利润约12.52亿元。

　　上海合晶（688584）

　　上海合晶：1月30日申购，发行量为6620.6万股，其中网上发行1059.25万股，申购上限1.05万股。

　　中信证券股份有限公司为其保荐机构（主承销商），承销方式是余额包销，发行前每股净资产为4.47元。

　　公司致力于半导体硅外延片的研发、生产、销售，并提供其他半导体硅材料加工服务。

　　公司在2023年第三季度的业绩中，资产总额达37.55亿元，净资产27.51亿元，营业收入10.73亿元。

　　数据仅参考，不构成投资建议，据此操作，风险自担。