新一周，共有3只新股可申购，为科创板成都华微、创业板诺瓦星云、科创板上海合晶。

　　成都华微（688709）

　　成都华微发行总数约9560万股，网上发行约为1529.6万股，申购日期为2024年1月29日，申购代码为787709，单一账户申购上限1.5万股，申购数量500股整数倍。

　　此次公司的保荐机构（主承销商）为华泰联合证券有限责任公司，采用余额包销的承销方式，发行前每股净资产为2.09元。

　　公司主营特种集成电路的研发、设计、测试与销售，以提供信号处理与控制系统的整体解决方案。

　　财报显示，公司在2023年第三季度的业绩中，总资产约23.06亿元，净资产约11.99亿元，营业收入约6.29亿元，净利润约11.99亿元，基本每股收益约0.36元，稀释每股收益约0.36元。

　　公司本次募集资金15亿元，其中41012.15万元用于检测中心建设；38440.85万元用于研发中心建设；28000万元用于自适应智能SoC。

　　诺瓦星云（301589）

　　诺瓦星云（301589）计算机、通信和其他电子设备制造业，发行总数1284万股，占发行后总股本的比例为25%，行业市盈率30.23倍。

　　本次新股的主承销商为民生证券股份有限公司，采用了以余额包销的承销方式进行，发行前其每股净资产为47.89元。

　　公司经营范围为计算机软硬件及外围设备的开发、生产、销售;电子元器件、电子产品的销售;货物与技术的进出口经营;互联网信息咨询服务。

　　根据公司2023年第三季度财报，诺瓦星云在2023年第三季度的资产总额为38.89亿元，净资产19.81亿元，营业收入21.44亿元，净利润4.19亿元，资本公积5.91亿元，未分配利润12.52亿元。

　　上海合晶（688584）

　　据交易所公告，上海合晶1月30日申购，申购代码：787584，申购数量上限1.05万股，网上顶格申购需配市值10.5万元。

　　本次新股的主承销商为中信证券股份有限公司，采用了以余额包销的承销方式进行，发行前其每股净资产为4.47元。

　　公司从事半导体硅外延片的研发、生产、销售，并提供其他半导体硅材料加工服务。

　　财报方面，公司2023年第三季度总资产约37.55亿元，净资产约27.51亿元，营业收入约10.73亿元，净利润约2.14亿元，资本公积约12.87亿元，未分配利润约8.5亿元。

　　募集的资金将投入于公司的低阻单晶成长及优质外延研发项目、补充流动资金及偿还借款、优质外延片研发及产业化项目等，预计投资的金额分别为77500万元、60000万元、18856.26万元。

　　数据仅供参考，不构成投资建议，据此操作，风险自担，股市有风险，投资需谨慎。