上海合晶2024年1月30日新股申购，以下为新股介绍：

　　上海合晶（688584）

　　申购代码：787584

　　申购上限：1.05万股

　　上限资金：10.5万元

　　申购日期：2024年1月30日

　　发行数量：6620.6万股

　　网上发行：1059.25万股

　　中签号公告日：2024年2月1日

　　中签缴款日：2024年2月1日

　　本次发行的主要承销商为中信证券股份有限公司，采用了以余额包销的承销方式，发行前的每股净资产为4.47元。

　　公司主营半导体硅外延片的研发、生产、销售，并提供其他半导体硅材料加工服务。

　　财报方面，公司2023年第三季度财报显示总资产约37.55亿元，净资产约27.51亿元，营业收入约10.73亿元，净利润约27.51亿元，基本每股收益约0.36元，稀释每股收益约0.36元。

　　募集的资金预计用于低阻单晶成长及优质外延研发项目、补充流动资金及偿还借款、优质外延片研发及产业化项目等，预计投资的金额分别为77500万元、60000万元、18856.26万元。

　　本文相关数据仅供参考，不构成投资建议，据此操作，风险自担。股市有风险，投资需谨慎。