下周，2只新股将公布网上发行中签率，为科创板成都华微、科创板上海合晶。

　　成都华微

　　1月30日科创板成都华微将公布新股网上发行中签率，将于1月31日公布中签号。

　　发行股票数量为9560万股，网下发行数量为6118.4万股，网上发行数量为1529.6万股。

　　财报中，成都华微最近一期的2023年第三季度实现了近6.29亿元的营业收入，实现净利润约2亿元，资本公积约1.37亿元，未分配利润约4.56亿元。

　　公司经营范围为设计、开发、生产、销售电子产品、电子元器件及技术咨询、技术服务;货物及技术进出口;信息系统集成;公共安全技术防范工程、通讯工程的设计及施工;开发、销售软件;。

　　上海合晶

　　1月31日科创板新股上海合晶将公布网上发行中签率，2月1日将公布中签号码。

　　发行股票数量为6620.6万股，网下发行数量为4237.23万股，网上发行数量为1059.25万股。

　　公司2023年第三季度财报显示，上海合晶2023年第三季度总资产37.55亿元，净资产27.51亿元，营业收入10.73亿元，净利润2.14亿元，资本公积12.87亿元，未分配利润8.5亿元。

　　公司从事半导体硅外延片的研发、生产、销售，并提供其他半导体硅材料加工服务。

　　募集的资金将投入于公司的低阻单晶成长及优质外延研发项目、补充流动资金及偿还借款、优质外延片研发及产业化项目等，预计投资的金额分别为77500万元、60000万元、18856.26万元。

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