上海合晶2024年1月30日新股申购，以下为新股介绍：

　　上海合晶发行总数约6620.6万股，占发行后总股本的比例为10%，网上发行约为1059.25万股，申购日期为2024年1月30日，申购代码为787584，单一账户申购上限1.05万股，申购数量500股整数倍。

　　中信证券股份有限公司为其保荐机构（主承销商），承销方式是余额包销，发行前每股净资产为4.47元。

　　公司主营半导体硅外延片的研发、生产、销售，并提供其他半导体硅材料加工服务。

　　财报显示，2023年第三季度公司资产总额约37.55亿元，净资产约27.51亿元，营业收入约10.73亿元，净利润约2.14亿元，资本公积约12.87亿元，未分配利润约8.5亿元。

　　本次募集资金将用于低阻单晶成长及优质外延研发项目、补充流动资金及偿还借款、优质外延片研发及产业化项目，项目投资金额分别为77500万元、60000万元、18856.26万元。

　　数据由南方财富网提供，仅供参考，不构成投资建议，据此操作，风险自担。股市有风险，投资需谨慎。