下周，2只新股将公布网上发行中签率，为科创板成都华微、科创板上海合晶。

　　成都华微，代码：688709

　　科创板成都华微网上发行中签率公布日期：2024年1月30日，中签号公布日期：2024年1月31日

　　发行股票数量为9560万股，网下发行数量为6118.4万股，网上发行数量为1529.6万股。

　　根据公司2023年第三季度财报，成都华微在2023年第三季度的资产总额为23.06亿元，净资产11.99亿元，少数股东权益1196.95万元，营业收入6.29亿元，净利润2亿元，资本公积1.37亿元，未分配利润4.56亿元。

　　公司主要致力于特种集成电路的研发、设计、测试与销售，以提供信号处理与控制系统的整体解决方案。

　　上海合晶，代码：688584

　　科创板上海合晶网上发行中签率公布日期：2024年1月31日，中签号公布日期：2024年2月1日

　　发行股票数量为6620.6万股，网下发行数量为4237.23万股，网上发行数量为1059.25万股。

　　该公司2023年第三季度财报显示，上海合晶2023年第三季度总资产37.55亿元，净资产27.51亿元，营业收入10.73亿元。

　　公司主要从事半导体硅外延片的研发、生产、销售，并提供其他半导体硅材料加工服务。

　　该股本次募集的资金拟用于公司的低阻单晶成长及优质外延研发项目、补充流动资金及偿还借款、优质外延片研发及产业化项目等。

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