新一周，2只新股将公布网上发行中签率，为科创板成都华微、科创板上海合晶。

　　成都华微，代码：688709

　　科创板新股成都华微网上发行中签率计划于1月30日公布，计划于1月31日公布中签号码。

　　发行股票数量为9560万股，网下发行数量为6118.4万股，网上发行数量为1529.6万股。

　　公司2023年第三季度财报显示，成都华微总资产23.06亿元，净资产11.99亿元，少数股东权益1196.95万元，营业收入6.29亿元，净利润2亿元，资本公积1.37亿元，未分配利润4.56亿。

　　公司主要致力于特种集成电路的研发、设计、测试与销售，以提供信号处理与控制系统的整体解决方案。

　　上海合晶，代码：688584

　　2024年1月31日科创板上海合晶将公布新股网上发行中签率，将于2024年2月1日公布中签号。

　　发行股票数量为6620.6万股，网下发行数量为4237.23万股，网上发行数量为1059.25万股。

　　公司最近一期2023年第三季度的营收为10.73亿元，净利润为2.14亿元，资本公积约12.87亿元，未分配利润约8.5亿元。

　　公司经营范围为生产电子材料，销售自产产品，以及上述同类产品批发、进出口贸易，道路普通货物运输。【依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动】。

　　本次募集资金将用于低阻单晶成长及优质外延研发项目、补充流动资金及偿还借款、优质外延片研发及产业化项目，项目投资金额分别为77500万元、60000万元、18856.26万元。

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