1月29日-2月2日，2只新股将公布网上发行中签率，为科创板成都华微、科创板上海合晶。

　　成都华微（688709）

　　科创板成都华微网上发行中签率公布日期：1月30日，中签号公布日期：1月31日

　　发行股票数量为9560万股，网下发行数量为6118.4万股，网上发行数量为1529.6万股。

　　财报方面，公司2023年第三季度总资产约23.06亿元，净资产约11.99亿元，营业收入约6.29亿元，净利润约2亿元，资本公积约1.37亿元，未分配利润约4.56亿元。

　　公司致力于特种集成电路的研发、设计、测试与销售，以提供信号处理与控制系统的整体解决方案。

　　上海合晶（688584）

　　2024年1月31日科创板上海合晶将公布新股网上发行中签率，将于2024年2月1日公布中签号。

　　发行股票数量为6620.6万股，网下发行数量为4237.23万股，网上发行数量为1059.25万股。

　　财报显示，2023年第三季度公司资产总额约37.55亿元，净资产约27.51亿元，营业收入约10.73亿元，净利润约2.14亿元，资本公积约12.87亿元，未分配利润约8.5亿元。

　　公司主营半导体硅外延片的研发、生产、销售，并提供其他半导体硅材料加工服务。

　　募集的资金预计用于低阻单晶成长及优质外延研发项目、补充流动资金及偿还借款、优质外延片研发及产业化项目等，预计投资的金额分别为77500万元、60000万元、18856.26万元。

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