下周，2只新股将公布网上发行中签率，为科创板成都华微、科创板上海合晶。

　　成都华微，代码：688709

　　1月30日科创板成都华微将公布新股网上发行中签率，将于1月31日公布中签号。

　　发行股票数量为9560万股，网下发行数量为6118.4万股，网上发行数量为1529.6万股。

　　公司2023年第三季度财报显示，成都华微2023年第三季度总资产23.06亿元，净资产11.99亿元，少数股东权益1196.95万元，营业收入6.29亿元，净利润2亿元，资本公积1.37亿元，未分配利润4.56亿元。

　　公司主要从事特种集成电路的研发、设计、测试与销售，以提供信号处理与控制系统的整体解决方案。

　　上海合晶，代码：688584

　　1月31日科创板新股上海合晶将公布网上发行中签率，2月1日将公布中签号码。

　　发行股票数量为6620.6万股，网下发行数量为4237.23万股，网上发行数量为1059.25万股。

　　财报方面，公司2023年第三季度财报显示总资产约37.55亿元，净资产约27.51亿元，营业收入约10.73亿元，净利润约27.51亿元，基本每股收益约0.36元，稀释每股收益约0.36元。

　　公司致力于半导体硅外延片的研发、生产、销售，并提供其他半导体硅材料加工服务。

　　数据由南方财富网提供，仅供参考，不构成投资建议，股市有风险，投资需谨慎，据此操作，风险自担。