于2023年4月24日在上海证券交易所上市

　　证券简称：晶升股份

　　证券代码：688478

　　发行价：32.52元/股

　　发行市盈率：129.9倍

　　公司主营业务为主要从事晶体生长设备的研发、生产和销售。

　　公司2023年第一季度财报显示，晶升股份2023年第一季度总资产6.67亿元，净资产5.24亿元，营业收入3838.7万元，净利润243.94万元，资本公积3.12亿元，未分配利润1亿元。

　　该新股此次募集的部分资金拟用于总部生产及研发中心建设项目，金额为27365.39万元；半导体晶体生长设备总装测试厂区建设项目，金额为20255万元，项目投资总额为4.76亿元，实际募集资金总额为11.25亿元。

　　数据仅参考，不构成投资建议，据此操作，风险自担。