688249晶合集成首次公开发行股票并在科创板上市网上发行申购情况及中签率通告

　　合肥晶合集成电路股份有限公司（以下简称“晶合集成”或“发行人”）首次公开发行人民币普通股（A 股）（以下简称“本次发行”）并在科创板上市的申请已经上海证券交易所（以下简称“上交所”）科创板上委会审议通过，并已经中国证券监督管委会同意注册（证监许可〔2022〕954 号）。

　　中国国际金融股份有限公司（以下简称“中金公司”或“保荐人（主承销商）”）担任本次发行的保荐人（主承销商）。本次发行采用向参与配售的投资者定向配售、网下向符合条件的投资者询价配售（以下简称“网下发行”）、网上向持有上海市场非限售 A 股股份和非限售存托凭证市值的社会公众投资者定价发行（以下简称“网上发行”）相结合的方式进行。

　　发行人和保荐人（主承销商）协商确定本次初始公开发行股票数量为501，533，789 股，发行股份占公司发行后总股本的比例为 25.00%（超额配售选择权行使前），全部为公开发行新股，不设老股转让。发行人授予中金公司不超过初始发行股份数量 15.00%的超额配售选择权，若超额配售选择权全额行使，则发行总股数将扩大至 576，763，789 股，约占公司发行后总股本的比例为 27.71%。

　　本次发行后公司总股本为 2，006，135，157 股（超额配售选择权行使前），若超额配售选择权全额行使，则发行后公司总股本为 2，081，365，157 股。

　　本次发行初始配售发行数量为 150，460，136 股，占初始发行数量的30.00%，约占超额配售选择权全额行使后发行总股数的 26.09%。参与配售的投资者承诺的认购资金已于法定时间内全部汇至保荐人（主承销商）指定的银行账户。依据发行价格确定的最终配售数量为 125，988，825 股，约占初始发行数量的 25.12%。初始配售与最终配售股数的差额 24，471，311 股回拨至网下发行。

　　配售回拨后，网上网下回拨机制启动前，网下发行数量为 305，330，464股，约占超额配售选择权行使前扣除最终配售数量后初始发行数量的81.30%，约占超额配售选择权全额行使后扣除最终配售数量后本次发行总量的 67.73%。网上网下回拨机制启动前，超额配售启用前，网上初始发行数量为70，214，500 股，约占超额配售选择权行使前扣除最终配售数量后初始发行数量的 18.70%；网上网下回拨机制启动前，超额配售启用后，网上初始发行数量为 145，444，500 股，约占超额配售选择权全额行使后扣除最终配售发行数量后本次发行总量的 32.27%。

　　本次发行价格为人民币 19.86 元/股。