今天，共有1只新股可申购，为科创板晶合集成。

　　晶合集成，申购代码：787249

　　据交易所公告，晶合集成2023年4月20日申购，申购代码：787249，发行价格：19.86元/股，申购数量上限14.5万股，网上顶格申购需配市值145万元。

　　此次公司的保荐机构（主承销商）为中国国际金融股份有限公司，采用余额包销的承销方式，发行前每股净资产为8.72元。

　　公司从事12英寸晶圆代工业务。

　　公司在2022年第四季度的业绩中，资产总额达387.65亿元，净资产180.5亿元，少数股东权益49.26亿元，营业收入100.51亿元。

　　该新股此次募集的部分资金拟用于收购制造基地厂房及厂务设施，金额为310000万元；28纳米逻辑及OLED芯片工艺平台研发项目，金额为245000万元；40纳米逻辑芯片工艺平台研发项目，金额为150000万元，项目投资总额为95亿元，实际募集资金总额为99.6亿元。

　　本文相关数据仅供参考，不构成投资建议，据此操作，风险自担。股市有风险，投资需谨慎。