4月21日，1只新股将公布网上发行中签率，为科创板晶合集成。

　　晶合集成，代码：688249

　　科创板新股晶合集成安排于2023年4月21日公布网上发行中签率，安排于2023年4月24日公布中签号码。

　　本次发行价格为19.86元/股，发行股票数量为5.02亿股，网下发行数量为3.05亿股，网上发行数量为7021.45万股。

　　公司在2022年第四季度的财务报告中，资产总额约387.65亿元，净资产约180.5亿元，营业收入约100.51亿元，净利润约31.56亿元，资本公积约112.09亿元，未分配利润约3.79亿元。

　　公司致力于12英寸晶圆代工业务。

　　本次募资投向收购制造基地厂房及厂务设施金额310000万元；投向28纳米逻辑及OLED芯片工艺平台研发项目金额245000万元；投向40纳米逻辑芯片工艺平台研发项目金额150000万元，项目投资金额总计95亿元，实际募集资金总额99.6亿元，超额募集资金（实际募集资金-投资金额总计）4.6亿元，投资金额总计与实际募集资金总额比95.38%。

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