欢迎收藏！2023年芯片封装概念上市公司龙头有哪些？（4月25日）

　　南方财富网为您整理的2023年芯片封装概念股，供大家参考。

　　 1、锐科激光：中高功率直接半导体激光器生产总装线；中高功率半导体激光器光纤耦合模块生产线；中高功率半导体激光器芯片封装生产线；中高功率半导体激光器传能光缆生产线；中高功率半导体激光器用合束器件生产线；半导体激光器研发实验室建设。

　　回顾近5个交易日，锐科激光有4天下跌。期间整体下跌3.62%，最高价为29.48元，最低价为26.7元，总成交量6531.55万手。

　　 2、华天科技：公司有氮化镓芯片封装业务。产品主要有DIP/SDIP、SOT、SOP、SSOP、TSSOP/ETSSOP、QFP/LQFP/TQFP、QFN/DFN、BGA/LGA、FC、MCM(MCP)、SiP、WLP、TSV、Bumping、MEMS等多个系列。

　　近5个交易日股价下跌11.47%，最高价为10.49元，总市值下跌了33.97亿，当前市值为296.09亿元。

　　 3、快克智能：公司的用于第三代半导体高功率器件封装的纳米银烧结设备及用于高可靠大功率芯片封装的真空共晶焊设备，目前正在开发中；公司的激光打标设备在半导体封装领域已开始有少量订单。

　　在近5个交易日中，快克智能有4天下跌，期间整体下跌8.68%。和5个交易日前相比，快克智能的市值下跌了6.69亿元，下跌了8.68%。

　　数据由南方财富网提供，仅供参考，不构成投资建议，据此操作，风险自担。股市有风险，投资需谨慎。