封装基板概念股2023年有：

　　上海新阳300236：上海新阳在毛利率方面，从2018年到2021年，分别为33.95%、32.42%、34.15%、35.43%。

　　回顾近30个交易日，上海新阳股价上涨8.56%，总市值下跌了10.72亿，当前市值为117.02亿元。2023年股价上涨24.55%。

　　中英科技300936：中英科技在毛利率方面，从2018年到2021年，分别为47.91%、48.09%、45.62%、37.21%。

　　在基础材料覆铜板领域，中国大陆产量占全球产量的72%，2018年净出口覆铜板1.43万吨，但是贸易逆差达5.26亿美元，主要系国内出口的覆铜板产品主要为低附加值的FR-4覆铜板等产品，而技术含量高的高频高速覆铜板、封装基板等大量依赖进口。

　　近30日股价下跌16.82%，2023年股价上涨11.24%。

　　兴森科技002436：兴森科技在毛利率方面，从2018年到2021年，分别为29.56%、30.68%、30.93%、32.17%。

　　拟设立全资子公司建设广州FCBGA封装基板生产和研发基地项目，分两期建设月产能为2，000万颗的FCBGA封装基板智能化工厂，为芯片国产化解决卡脖子技术及产品难题。项目总投资额预计约人民币60亿元。项目建设周期：项目分两期建设，自获得用地后3个月内启动建设，一期建设工期预计为18个月，最终以实际建设进度为准。

　　兴森科技在近30日股价上涨26.99%，最高价为16.68元，最低价为11.11元。当前市值为251.91亿元，2023年股价上涨33.53%。

　　正业科技300410：在毛利率方面，公司从2019年到2021年，分别为27.89%、28.88%、32.23%。

　　回顾近30个交易日，正业科技股价下跌18.81%，总市值下跌了2.39亿，当前市值为28.93亿元。2023年股价下跌-25.85%。

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