周四早盘数据提示，存储封测概念报涨，深科技（18.07，0.31，1.745%）领涨，兴森科技(0.7%)、大恒科技(0.076%)等跟涨。以下是相关概念股票：

　　深科技：公司2021年第一季度总营收38.27亿，毛利率7.78%，每股收益0.1360元。

　　公司封装测试产品主要包括DRR3、DDR4、eMCP、SIP、MCP、eMMC、SSD等，并具备MCU、MEMS、MRAM、FPGA等产品封测能力，此外QFN、SOP等产品线也在建立中，预计下半年可以建成投产。

　　兴森科技：公司2021年第一季度总营收10.71亿，毛利率31.98%，每股收益0.0700元。

　　兴森研究院致力于PCB行业和集成电路封测产业材料的新产品开发、新工艺研发、制程能力提升与技术应用推广，孵化了刚挠结合板、高端光模块PCB、HDI板、高频高速板、金属基板，以及半导体测试板、封装基板等多种高端新产品项目并提供了产业化技术支持，形成了新产品规模化制造能力。

　　长电科技：公司2021年第一季度总营收67.12亿，毛利率16.03%，每股收益0.2400元。

　　高端产品圆片级封装WL-CSP年出货量18亿颗，同比增长28.5%，8-12英寸BUMP年出货量69万片次，同比增长60%；特色产品MIS封装量产客户已增加到17家，封装种类增加到29个，全年封装出货量近5亿颗，年材料出货量近30万条，公司基板类高端集成电路封测的生产技术能力及规模在行业中处于领先地位。

　　通富微电：公司2021年第一季度总营收32.68亿，毛利率17.53%，每股收益0.1200元。

　　公司在国内封测企业中率先实现12英寸28纳米手机处理器芯片后工序全制程大规模生产，包括Bumping、CP、FC、FT、SLT等。

　　华天科技：公司2021年第一季度总营收25.97亿，毛利率23.66%，每股收益0.1029元。

　　2018年7月6日公告，公司拟在南京浦口经济开发区投资建设南京集成电路先进封测产业基地项目。

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