3月30日午后简讯，封装概念报跌，飞凯材料（15.16，-0.67，-4.232%）领跌，利扬芯片(31.14，-1.03，-3.202%)、海伦哲(2.51，-0.08，-3.089%)、硕贝德(10.6，-0.31，-2.841%)、亚光科技(9.12，-0.26，-2.772%)等跟跌。

　　相关封装概念上市公司有：

　　1、ST德豪：公司从2009开始切入LED行业，形成了“外延及芯片-封装及模组-LED应用产品-品牌及渠道”的LED全产业链业务格局，整体规模处于国内同行业的前列。

　　2、大立科技：2020年2月16日公司在互动平台称：公司已掌握晶圆级芯片封装技术。

　　3、深康佳Ａ：19年11月，拟投资10.82亿元建设存储芯片封装测试厂，开展存储芯片的封装测试及销售；20年1月，控股子公司合肥康芯威存储技术有限公司开发的嵌入式存储器控制器芯片首批10万颗已量产出货。

　　4、钱江摩托：目前，公司正在积极推进转型升级，致力于从单一摩托车制造企业逐步发展转变为集高端大排量摩托车、机器人及自动化、锂电池、电子电控、集成电路、封装、高端电气等多产业为一体的现代交通、智能装备和新能源企业。

　　5、光莆股份：LED外延产能占全球67.3%，其中封装产值为959亿元;LED应用产品为6388亿元，同比增长5.1%，其中通用照明占42.7%，显示屏占17%，景观照明占17.3%;LED背光源占7.88%。

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