1月4日盘后数据显示，晶圆测试概念报涨，同兴达（15.37，1.4，10.02%）领涨，伟测科技(106.92，7.07，7.08%)、气派科技(26.51，0.47，1.8%)、韦尔股份(77.89，0.4，0.52%)等跟涨。

　　相关晶圆测试概念股有：

　　1、同兴达：1月4日消息，同兴达截至15点收盘，该股涨10.02%，报15.370元，5日内股价上涨6.96%，总市值为50.42亿元。

　　子公司昆山同兴达与昆山日月光正式签署封装及测试项目合作协议。由昆山同兴达投资GoldBumping（金凸块）段所需设备、晶圆测试段测试机、COF/COG段所需专用设备至生产线所在地，产能配置20000片/月。

　　2、伟测科技：1月4日伟测科技3日内股价上涨10.92%，截至下午3点收盘，该股报106.920元涨7.08%，成交3.11亿元，换手率16.13%。

　　公司是国内知名的第三方集成电路测试服务企业，主营业务包括晶圆测试、芯片成品测试以及与集成电路测试相关的配套服务。

　　3、气派科技：1月4日消息，气派科技截至下午3点收盘，该股涨1.8%，报26.580元；5日内股价下跌0.19%，市值为28.25亿元。

　　拟设控股子公司开展集成电路晶圆测试服务。

　　4、韦尔股份：1月4日盘后消息，韦尔股份5日内股价上涨0.48%，今年来涨幅上涨0.51%，最新报77.890元，成交额7.57亿元。

　　公司拟以自由资金2700万美元对全资子公司豪威半导体上海进行增资。公司称，本次增资是为了促进公司“晶圆测试及晶圆重构生产线项目”的建设，以保障由豪威半导体上海负责实施的相关项目顺利开展实施。

　　数据仅参考，不构成投资建议，据此操作，风险自担。