12月28日盘中消息，截至发稿时，半导体材料概念报跌，东尼电子（-4.12%）领跌， 中晶科技（-3.13%）、华正新材（-2.64%）、康强电子（-2.23%）等个股纷纷跟跌。相关半导体材料概念股有：

　　1、东尼电子（603595）：拟以1000万元设湖州东尼半导体材料。

　　2、中晶科技（003026）：公司主营业务为半导体硅材料的研发、生产和销售，主要产品为半导体硅片及半导体硅棒。

　　3、华正新材（603186）：2021年9月17日公司在互动平台表示，随着终端应用数字化、智能化程度的不断提升，可应用于半导体封装领域的相关板材需求量增长明显，类BT/BT树脂载板可应用于处理芯片、内存等相关领域的封装。公司已开发出相关产品，并在内存封装等领域有应用。

　　4、康强电子（002119）：公司投资康强电子键合铜丝产业化(2010年1月项目通过国家验收)，键合铜丝以铜代金，是用于半导体/集成电路封装时连接芯片与引线框架的内引线材料，为半导体封装四大基础材料之一，总投资1400万元，建设期半年，达产后年产键合铜丝1000kg以上，新增年销售收入3000万元，净利润861.89万元。

　　5、中瓷电子（003031）：公司电子陶瓷外壳类产品是高端半导体元器件中实现内部芯片与外部电路连接的重要桥梁，对半导体元器件性能具有重要作用和影响。

　　本文相关数据仅供参考，不构成投资建议，据此操作，风险自担。股市有风险，投资需谨慎。