部分相关上市公司：

　　1、中国宝安：厦门意行半导体科技有限公司目前主要产品为毫米波雷达芯片及应用解决方案。

　　2、航锦科技：方大化工与兵器工业二一四所战略合作，二一四所的主要技术和专业方向为：半导体集成电路及特种器件、高可靠MEMS器件、薄膜集成电路、厚膜混合集成电路、MCM多芯片组件、基于LTCC技术的微波毫米波集成器件及组件、电子模块及电子信息系统集成组件/部件、电子元器件可靠性试验。

　　3、金信诺：拥有毫米波连接器、毫米波转接器及毫米波组件，主要用于相控阵雷达、电子战系统、毫米波系统、测试领域等；子公司万邦微电子致力于有源相控阵雷达用核心国产化芯片的研制开发，在研产品包括多波段卫星通信机以及和战略合作方合作开发的毫米波天线解决方案。

　　4、亨通光电：2018年3月18日公告，公司与安徽传矽微电子有限公司共同合作设立江苏科大亨芯半导体技术有限公司，从事5G/6G通信芯片、毫米波及光电芯片、射频滤波器、高速光电器件、传感器及半导体材料的设计、研发、制造及销售。

　　5、华铭智能：2019年2月22日，华铭智能发行股份及支付现金购买聚利中宇100%股权，聚利中宇主营业务为微波、毫米波和太赫兹半导体集成电路芯片、模块的研发。

　　6、盛路通信：2020年5月8日公司在互动平台称：公司与华为在微波/毫米波天线、基站天线、智能终端天线等领域有合作，公司有芯片设计及组装技术。

　　7、硕贝德：公司可以为客户提供5G毫米波天线解决方案，5G毫米波射频前端芯片已与全球前三大的部份手机厂商进行深度战略合作，并签有保密协议。