据南方财富网概念查询工具数据显示，2024年半导体封装龙头股有：

　　1、华天科技：龙头股，华天科技公司2023年实现净利润2.26亿，同比增长-69.98%，近五年复合增长为-5.75%；每股收益0.07元。

　　中国营收规模第二、世界第六、盈利能力国内最强的半导体封装测试公司；公司已经基本涵盖了高、中、低端主流封装技术产品；持有美国FlipChipInternational，LLC公司100%股权，其进行WLCSP和FlipChip以及WaferBumping等封装。

　　华天科技（002185）3日内股价1天下跌，下跌0.25%，最新报8.15元，2024年来下跌-4.54%。

　　2、通富微电：龙头股，公司2023年实现净利润1.69亿，同比增长-66.24%，近三年复合增长为-57.92%；毛利率11.67%。

　　通富微电在近3个交易日中有1天下跌，期间整体下跌0.76%，最高价为22.84元，最低价为21.68元。2024年股价下跌-3.26%。

　　3、长电科技：龙头股，2022年报显示，长电科技净利润32.31亿，同比增长9.2%，近四年复合增长为231.54%；毛利率17.04%。

　　近3日长电科技上涨1.2%，现报31.71元，2024年股价上涨5.83%，总市值567.42亿元。

　　4、晶方科技：龙头股，晶方科技公司2023年实现净利润1.5亿，同比增长-34.3%，近三年复合增长为-48.95%；毛利率38.15%。

　　近3日股价下跌1.52%，2024年股价下跌-7.75%。

　　歌尔股份：截至15点，歌尔股份（002241）目前涨4.78%，股价报19.510元，成交1.39亿手，成交金额21.47亿元，换手率4.61%。开发、制造、销售，声学、光学、无线通信技术及相关产品，机器人与自动化装备，智能机电及信息产品，精密电子产品模具，精密五金件，半导体类、MEMS类产品，消费类电子产品，LED封装及相关应用产品。

　　新朋股份：6月27日消息，新朋股份3日内股价下跌0.85%，最新报4.680元，跌1.69%，成交额1520.39万元。公司年报披露，2019年12月，投资天津金海通自动化设备制造有限公司，投资金额4，286.72万元，占比为7.43%，其主要从事半导体封装测试设备开发与生产；投资上海伟测半导体科技有限公司，投资金额3，039.45万元，占比为5.76%，其主要从事集成电路芯片晶圆级测试及测试程序开发。

　　兴森科技：兴森科技6月28日收报10.320元，涨3.93，换手率3.39%。2月25日，兴森科技曾发布对外投资设立合资公司暨关联交易公告。该公告称，其与科学城投资、大基金、兴森合伙共同投资设立合资公司广州兴科、建设半导体封装产业项目。

　　数据由南方财富网提供，仅供参考，不构成投资建议，股市有风险，投资需谨慎，据此操作，风险自担。