近5日资金流向一览见下表：

　　北京君正7月5日融券信息显示，融资方面，当日融资买入9404.51万元，融资偿还1.39亿元，融资净买额-4474.19万元。融券方面，融券卖出8.38万股，融券偿还15.52万股，融券余量106.72万股，融券余额9674.05万元。融资融券余额12.25亿元。近5日融资融券数据一览见下表：

　　北京君正（300223）主营业务为集成电路设计。北京君正(300223)披露2023年第一季度报告，报告期实现营收10.69亿元，同比-24.36%;归母净利润1.15亿元，同比-50.5%；扣非净利润1.11亿元，同比-50.89%。

　　在所属智能仪表概念2023年第一季度营业总收入同比增长中，超讯通信、威星智能、晓程科技等3家是超过30%以上的企业；金卡智能位于10%-20%之间；航天动力、积成电子、北京君正、新天科技、安科瑞等7家均不足10%。

　　数据仅参考，不构成投资建议，据此操作，风险自担。