近5日资金流向一览见下表：

　　芯源微6月27日融券信息显示，融资方面，当日融资买入2181.92万元，融资偿还1637.69万元，融资净买额544.23万元。融券方面，融券卖出1.24万股，融券偿还22.44万股，融券余量37.62万股，融券余额6421.39万元。融资融券余额2.99亿元。近5日融资融券数据一览见下表：

　　芯源微（688037）主营业务为半导体专用设备。芯源微(688037)披露2023年第一季度报告，报告期实现营收2.88亿元，同比56.89%;归母净利润6597.74万元，同比103.55%；扣非净利润5714.41万元，同比82.38%。

　　在所属先进封装概念2023年第一季度营业总收入同比增长中，太极实业、中微公司、芯源微等9家是超过30%以上的企业；安集科技和苏州固锝位于20%-30%之间；芯原股份和通富微电位于10%-20%之间；生益科技、文一科技、长电科技、闻泰科技等30家均不足10%。

　　本文选取数据仅作为参考，并不能全面、准确地反映任何一家企业的未来，并不构成投资建议，据此操作，风险自担。