6月12日，沪硅产业开盘报价21.2元，收盘于21.670元，涨2.21%。当日最高价为21.86元，最低达21.18元，成交量1900.22万手，总市值为591.95亿元。

　　6月12日消息，沪硅产业主力资金净流入1249.95万元，超大单资金净流出395.54万元，散户资金净流出2609.57万元。

　　近5日资金流向一览见下表：

　　沪硅产业6月9日融券信息显示，融资方面，当日融资买入1339.58万元，融资偿还4232.91万元，融资净买额-2893.33万元。融券方面，融券卖出19.07万股，融券偿还33.48万股，融券余量2378.5万股，融券余额5.05亿元。融资融券余额12.32亿元。近5日融资融券数据一览见下表：

　　沪硅产业（688126）主营业务为半导体硅片的研发、生产和销售。沪硅产业2023年第一季度财报显示，公司主营收入8.03亿元，同比2.1%；归母净利润1.05亿元，同比791.55%；扣非净利润731.24万元，同比322.9%。

　　在所属硅晶片概念2023年第一季度营业总收入同比增长中，TCL中环是超过30%以上的企业；沪硅产业位于20%-30%之间；天富能源位于10%-20%之间；中晶科技、赛微电子、露笑科技等3家均不足10%。

　　数据仅参考，不构成投资建议，据此操作，风险自担。