2024年7月2日，利扬转债网上申购，申购代码为“718135”，申购上限100万元，申购日期为2024年7月2日。

　　本次发行规模为5.2亿元。本次发行的可转换公司债券票面利率为第一年为0.2%，第二年为0.4%，第三年为0.8%，第四年为1.5%，第五年为2.0%，第六年为2.5%。本次发行的可转债向发行人在股权登记日(2024年7月1日，T-1日)收市后中国结算上海分公司登记在册的原股东优先配售，原股东优先配售后余额(含原股东放弃优先配售部分)采用网上通过上交所交易系统向社会公众投资者发售的方式进行，余额由保荐人(主承销商)包销。

　　正股简称：利扬芯片

　　正股代码：688135

　　所属行业：制造业-计算机、通信和其他电子设备制造业

　　6月28日15点收盘，利扬芯片涨2.04%，报16.020元；5日内股价下跌0.56%，成交额5406.74万元，市值为32.09亿元。

　　从近五年营收复合增长来看，公司近五年营收复合增长为21.35%，过去五年营收最低为2019年的2.32亿元，最高为2023年的5.03亿元。

　　公司介绍：公司是国内知名的独立第三方集成电路测试服务商，主营业务包括集成电路测试方案开发、12英寸及8英寸晶圆测试服务(简称“中测”、“ChipProbing”或“CP”)、芯片成品测试服务(简称“成测”、“FinalTest”或“FT”)以及与集成电路测试相关的配套服务。

　　募集资金用途：补充流动资金、东城利扬芯片集成电路测试项目。

　　数据由南方财富网提供，仅供参考，不构成投资建议，据此操作，风险自担。股市有风险，投资需谨慎。