于2月8日在上海证券交易所上市

　　证券简称：上海合晶

　　证券代码：688584

　　发行价：22.66元/股

　　发行市盈率：42.05倍

　　公司主营半导体硅外延片的研发、生产、销售，并提供其他半导体硅材料加工服务。

　　公司的2023年第三季度财报，显示资产总额为37.55亿元，净资产为27.51亿元，营业收入为10.73亿元。

　　此次募集资金中预计77500万元投向低阻单晶成长及优质外延研发项目、60000万元投向补充流动资金及偿还借款、18856.26万元投向优质外延片研发及产业化项目，项目总投资金额为15.64亿元，实际募集资金为15亿元。

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