上海合晶明日新股申购，以下为新股介绍：

　　上海合晶（688584）计算机、通信和其他电子设备制造业，发行总数6620.6万股，行业市盈率30.02倍，发行价格22.66元/股，发行市盈率42.05倍。

　　公司本次发行由中信证券股份有限公司为其保荐机构。

　　公司主营半导体硅外延片的研发、生产、销售，并提供其他半导体硅材料加工服务。

　　该公司2023年第三季度财报显示，上海合晶2023年第三季度总资产37.55亿元，净资产27.51亿元，营业收入10.73亿元。

　　该新股本次募集资金将用于低阻单晶成长及优质外延研发项目，金额77500万元；补充流动资金及偿还借款，金额60000万元；优质外延片研发及产业化项目，金额18856.26万元，项目投资金额总计15.64亿元，实际募集资金总额15亿元，超额募集资金（实际募集资金-投资金额总计）-6333.38万元，投资金额总计与实际募集资金总额比104.22%。

　　数据仅供参考，不构成投资建议，据此操作，风险自担，股市有风险，投资需谨慎。