根据发行安排，德福科技即将发行。

　　德福科技（股票代码：301511，申购代码：301511）将于2023年8月4日进行网上申购，发行总数为6753.02万股，网上发行1080.45万股，发行价28元/股，发行市盈率28.17倍，申购上限1.05万股，网上顶格申购需配市值10.5万元。公司主营业务为各类高性能电解铜箔的研发、生产和销售。所属行业为计算机、通信和其他电子设备制造业。公司的2023年第一季度财报，显示资产总额为112.7亿元，净资产为31亿元，少数股东权益为6.94亿元，营业收入为12.78亿元。

　　该新股主要承销商为国泰君安证券股份有限公司，其承销方式是余额包销，发行前每股净资产为6.26元。

　　本次募集资金将用于28，000吨/年高档电解铜箔建设项目、补充流动资金、高性能电解铜箔研发项目等，项目投资金额总计18.62亿元，实际募集资金总额18.91亿元，超额募集资金（实际募集资金-投资金额总计）2895.54万元，投资金额总计与实际募集资金总额比98.47%。

　　数据仅参考，不构成投资建议，据此操作，风险自担。