5月10日上市，上市地点为上海证券交易所，证券简称为中芯集成，证券代码为688469，发行价为5.69元/股。

　　公司主营业务为功率半导体和MEMS传感器等模拟类芯片领域的一站式晶圆代工及封装测试业务。

　　财报方面，中芯集成最新报告期2023年第一季度实现营业收入约11.55亿元，实现净利润约-6.2亿元，资本公积约4.61亿元，未分配利润约-25.83亿元。

　　本次募集资金将用于二期晶圆制造项目、MEMS和功率器件芯片制造及封装测试生产基地技术改造项目、补充流动资金等，项目投资金额总计219.04亿元，实际募集资金总额96.27亿元，超额募集资金（实际募集资金-投资金额总计）-122.77亿元，投资金额总计与实际募集资金总额比227.52%。

　　数据仅供参考，不构成投资建议，据此操作，风险自担，股市有风险，投资需谨慎。