晶合集成（688249）今日上市，发行数量为5.02亿股，每股定价19.86元。

　　晶合集成上市第一天表现：

　　以22.98元开盘，开盘溢价15.71%，19.87元收盘，涨幅0.05%，当天换手率53.33%，最高涨幅20.14%，当天成交均价20.49元，每中一签获利315元。

　　公司主营业务为12英寸晶圆代工业务。

　　根据公司2023年第一季度财报，晶合集成在2023年第一季度的资产总额为381.66亿元，净资产176.82亿元，少数股东权益48.8亿元，营业收入10.9亿元，净利润-3.76亿元，资本公积112.09亿元，未分配利润4854.52万元。

　　该新股此次募集的部分资金拟用于收购制造基地厂房及厂务设施，金额为310000万元；28纳米逻辑及OLED芯片工艺平台研发项目，金额为245000万元；40纳米逻辑芯片工艺平台研发项目，金额为150000万元，项目投资总额为95亿元，实际募集资金总额为99.6亿元。

　　数据仅参考，不构成投资建议，据此操作，风险自担。