5月5日晶合集成新股上市，公司发行价为19.86元/股，发行市盈率为13.84倍。

　　晶合集成首天开盘价22.98元，每中一签获利达5元。

　　公司主营业务为12英寸晶圆代工业务。

　　财报显示，2023年第一季度公司资产总额约381.66亿元，净资产约176.82亿元，营业收入约10.9亿元，净利润约-3.76亿元，资本公积约112.09亿元，未分配利润约4854.52万元。

　　本次募资投向收购制造基地厂房及厂务设施金额310000万元；投向28纳米逻辑及OLED芯片工艺平台研发项目金额245000万元；投向40纳米逻辑芯片工艺平台研发项目金额150000万元，项目投资金额总计95亿元，实际募集资金总额99.6亿元，超额募集资金（实际募集资金-投资金额总计）4.6亿元，投资金额总计与实际募集资金总额比95.38%。

　　数据由南方财富网提供，仅供参考，不构成投资建议，股市有风险，投资需谨慎，据此操作，风险自担。