据交易所公告，晶合集成5月5日在上海证券交易所上市，公司证券代码为688249，发行价为19.86元/股，发行市盈率为13.84倍。

　　公司主营业务为12英寸晶圆代工业务。

　　财报方面，公司2023年第一季度总资产约381.66亿元，净资产约176.82亿元，营业收入约10.9亿元，净利润约-3.76亿元，资本公积约112.09亿元，未分配利润约4854.52万元。

　　本次募集资金共99.6亿元，拟投入310000万元到收购制造基地厂房及厂务设施、245000万元到28纳米逻辑及OLED芯片工艺平台研发项目、150000万元到40纳米逻辑芯片工艺平台研发项目、150000万元到补充流动资金及偿还贷款、60000万元到后照式CMOS图像传感器芯片工艺平台研发项目(包含90纳米及55纳米)。

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