明日，1只新股将公布网上发行中签率，为科创板晶合集成。

　　晶合集成

　　2023年4月21日科创板新股晶合集成将公布网上发行中签率，2023年4月24日将公布中签号码。

　　本次发行价格为19.86元/股，发行股票数量为5.02亿股，网下发行数量为2.68亿股，网上发行数量为1.83亿股。

　　本次网上有效申购户数为413.75万户，网上有效申购股数为1688.03亿股。

　　该公司2022年第四季度财报显示，晶合集成2022年第四季度总资产387.65亿元，净资产180.5亿元，少数股东权益49.26亿元，营业收入100.51亿元。

　　公司主要致力于12英寸晶圆代工业务。

　　募集的资金预计用于收购制造基地厂房及厂务设施、28纳米逻辑及OLED芯片工艺平台研发项目、40纳米逻辑芯片工艺平台研发项目、补充流动资金及偿还贷款等，预计投资的金额分别为310000万元、245000万元、150000万元、150000万元。

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