4月24日至4月28日新一周，将有4只新股公布中签号码，为科创板晶合集成、创业板三博脑科、上交所主板万丰股份、科创板中芯集成。

　　晶合集成

　　4月24日科创板新股晶合集成将公布中签结果。

　　发行股票数量为5.02亿股，网下发行数量为2.81亿股，网上发行数量为7021.45万股。

　　公司从事12英寸晶圆代工业务。

　　根据公司2022年第四季度财报，晶合集成的资产总额为387.65亿元、净资产180.5亿元、少数股东权益49.26亿元、营业收入100.51亿元、净利润31.56亿元、资本公积112.09亿元、未分配利润3.79亿。

　　三博脑科

　　创业板三博脑科新股中签号安排于4月25日公布。

　　发行股票数量为3961.29万股，网下发行数量为2357.1万股，网上发行数量为1010万股。

　　公司主要致力于以神经专科为特色的医疗服务。

　　财报显示，2022年第四季度公司资产总额约18.32亿元，净资产约13.22亿元，营业收入约10.68亿元，净利润约7678.01万元，资本公积约6.85亿元，未分配利润约3.89亿元。

　　募集的资金预计用于湖南三博脑科医院项目、补充流动资金、三博脑科信息化建设项目等，预计投资的金额分别为72159.5万元、12990万元、7010万元。

　　万丰股份

　　4月28日上交所万丰股份将公布新股中签结果。

　　发行股票数量为3338万股，网下发行数量为2002.8万股，网上发行数量为1335.2万股。

　　公司主要从事从事分散染料及其滤饼的研发、生产及销售。

　　财报方面，公司2022年第四季度财报显示总资产约8.58亿元，净资产约5.73亿元，营业收入约5.45亿元，净利润约5.73亿元，基本每股收益约0.68元，稀释每股收益约0.68元。

　　中芯集成

　　科创板新股中芯集成安排于2023年4月28日公布中签号。

　　发行股票数量为16.92亿股，网下发行数量为6.77亿股，网上发行数量为1.69亿股。

　　公司经营范围为半导体集成电路芯片制造、针测及测试、测试封装;先进晶圆级封装;电子元器件及光学元器件研发及制造;光刻掩膜版开发制造;模具制造与加工;与集成电路、电子/光学元器件有关的开发、设计服务、技术服务;销售自产产品，并提供相关技术咨询和技术服务;从事货物及技术的进出口业务;自有设备、房屋租赁。

　　财报中，中芯集成最近一期的2022年第四季度实现了近46.06亿元的营业收入，实现净利润约-15.95亿元，资本公积约4.51亿元，未分配利润约-20.84亿元。

　　募集的资金将投入于公司的二期晶圆制造项目、MEMS和功率器件芯片制造及封装测试生产基地技术改造项目、补充流动资金等，预计投资的金额分别为1100000万元、656400万元、434000万元。

　　中签号码如何查询？

　　1、拨打电话热线查询：投资者在公布新股中签号的日期可以通过拨打深交所或是上交所的投资者电话热线进行咨询；

　　2、查询交易软件：在中签号公布日，投资者也可以登录证券公司相关交易软件，以查询新股是否中签；

　　3、在承销商处查询：中签结果可以在承销商报刊和承销商网站中查询中签结果。

　　本文选取数据仅作为参考，并不能全面、准确地反映任何一家企业的未来，并不构成投资建议，据此操作，风险自担。