周四，共有1只新股可申购，为科创板晶合集成。

　　晶合集成（688249）

　　晶合集成（688249）计算机、通信和其他电子设备制造业，发行总数5.02亿股，占发行后总股本的比例为25%，行业市盈率32.13倍。

　　本次新股的主承销商为中国国际金融股份有限公司，采用了以余额包销的承销方式进行，发行前其每股净资产为8.72元。

　　公司主营业务为12英寸晶圆代工业务。

　　公司2022年第四季度财报显示，晶合集成总资产387.65亿元，净资产180.5亿元，少数股东权益49.26亿元，营业收入100.51亿元，净利润31.56亿元，资本公积112.09亿元，未分配利润3.79亿。

　　该股本次募集的资金拟用于公司的收购制造基地厂房及厂务设施、28纳米逻辑及OLED芯片工艺平台研发项目、40纳米逻辑芯片工艺平台研发项目、补充流动资金及偿还贷款、后照式CMOS图像传感器芯片工艺平台研发项目(包含90纳米及55纳米)等。

　　本文选取数据仅作为参考，并不能全面、准确地反映任何一家企业的未来，并不构成投资建议，据此操作，风险自担。