晶合集成2023年4月20日新股申购，以下为新股介绍：

　　4月20日可申购晶合集成，晶合集成发行量约5.02亿股，占发行后总股本的比例为25%，其中网上发行约7021.45万股，申购代码787249，单一账户申购上限14.5万股，申购数量500股整数倍。

　　该新股主要承销商为中国国际金融股份有限公司，其承销方式是余额包销，发行前每股净资产为8.72元。

　　公司主营业务为12英寸晶圆代工业务。

　　财报中，晶合集成最近一期的2022年第四季度实现了近100.51亿元的营业收入，实现净利润约31.56亿元，资本公积约112.09亿元，未分配利润约3.79亿元。

　　募集的资金将投入于公司的收购制造基地厂房及厂务设施、28纳米逻辑及OLED芯片工艺平台研发项目、40纳米逻辑芯片工艺平台研发项目、补充流动资金及偿还贷款等，预计投资的金额分别为310000万元、245000万元、150000万元、150000万元。

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