4月20日可申购晶合集成。

　　2023年4月20日申购。

　　中国国际金融股份有限公司为其保荐机构（主承销商），承销方式是余额包销，发行前每股净资产为8.72元。

　　公司经营范围为集成电路相关产品、配套产品研发、生产及销售。

　　公司在2022年第四季度的业绩中，资产总额达387.65亿元，净资产180.5亿元，少数股东权益49.26亿元，营业收入100.51亿元。

　　募集的资金将投入于公司的收购制造基地厂房及厂务设施、28纳米逻辑及OLED芯片工艺平台研发项目、40纳米逻辑芯片工艺平台研发项目、补充流动资金及偿还贷款等，预计投资的金额分别为310000万元、245000万元、150000万元、150000万元。

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