今天，共有5只新股可申购，为创业板国泰环保、创业板科源制药、科创板云天励飞、科创板南芯科技、科创板华海诚科。

　　国泰环保，申购代码：301203

　　国泰环保此次发行总数为2000万，网上发行数量为510万股，发行市盈率为29.3倍。

　　申购代码：301203

　　申购价格：46.13元

　　单一账户申购上限：5000股

　　申购数量：500股整数倍

　　中签缴款日：2023年3月28日

　　国信证券股份有限公司为其保荐机构（主承销商），承销方式是余额包销，发行前每股净资产为8.09元。

　　公司主要从事污泥处理服务、成套设备销售和水环境生态修复。

　　公司2022年第四季度财报显示，国泰环保2022年第四季度总资产6.34亿元，净资产5.72亿元，少数股东权益1156.87万元，营业收入3.76亿元，净利润1.52亿元，资本公积5839.73万元，未分配利润4.12亿元。

　　募集的资金将投入于公司的研发中心项目、成套设备制造基地项目等，预计投资的金额分别为17147.27万元、15829.47万元。

　　科源制药，申购代码：301281

　　科源制药此次发行总数为1935万，占发行后总股本的比例为25.02%，网上发行数量为551.45万股，发行市盈率43.72倍。

　　申购代码：301281

　　申购价格：44.18元

　　单一账户申购上限：5500股

　　申购数量：500股整数倍

　　中签缴款日：2023年3月28日

　　本次新股的主承销商为中信建投证券股份有限公司，采用了以余额包销的承销方式进行，发行前其每股净资产为8.3元。

　　公司致力于化学原料药及其制剂产品的研发、生产和销售。

　　财报中，科源制药最近一期的2022年第四季度实现了近4.43亿元的营业收入，实现净利润约9127.84万元，资本公积约1.95亿元，未分配利润约2.24亿元。

　　本次募集资金共8.55亿元，拟投入13500万元到补充流动资金、10809.09万元到原料药综合生产线技术改造项目、8466.69万元到研究院建设及药物研发项目、5400万元到药用原料绿色智能柔性生产线项目。

　　云天励飞，申购代码：787343

　　云天励飞（股票代码：688343，申购代码：787343）将于2023年3月24日进行网上申购，发行总数为8878.34万股，网上发行1480万股，发行价43.92元/股，申购上限1.45万股，网上顶格申购需配市值14.5万元。

　　该新股主要承销商为中信证券股份有限公司，其承销方式是余额包销，发行前每股净资产为4.74元。

　　公司主营业务为公司作为业内领先的人工智能企业，以人工智能算法、芯片技术为核心，为客户提供算法软件、芯片等自研核心产品，并可根据客户需求，将自身核心产品，外购的定制化或标准化硬件产品、安装施工服务等打包以解决方案的形式交付客户。

　　公司2022年第四季度财报显示，云天励飞总资产16.23亿元，净资产11.04亿元，少数股东权益-78.15万元，营业收入5.46亿元，净利润-4.37亿元，资本公积20.36亿元，未分配利润-11.98亿。

　　募集的资金预计用于补充流动资金项目、城市AI计算中枢及智慧应用研发项目、基于神经网络处理器的视觉计算AI芯片项目、面向场景的下一代AI技术研发项目等，预计投资的金额分别为140000万元、80064.72万元、50088.6万元、30010万元。

　　南芯科技，申购代码：787484

　　南芯科技发行总数约6353万股，网上发行约为1080万股，发行市盈率71.56倍，申购代码：787484，申购价格：39.99元，申购数量上限1.05万股。

　　公司本次发行由中信建投证券股份有限公司为其保荐机构。

　　公司主要致力于模拟与嵌入式芯片的研发、设计和销售，专注于电源及电池管理领域，为客户提供端到端的完整解决方案。

　　财报方面，公司2022年第四季度总资产约23.04亿元，净资产约10.74亿元，营业收入约13.01亿元，净利润约2.46亿元，资本公积约4亿元，未分配利润约2.72亿元。

　　该新股此次募集的部分资金拟用于高性能充电管理和电池管理芯片研发和产业化项目，金额为45686.45万元；汽车电子芯片研发和产业化项目，金额为33484.43万元；补充流动资金，金额为33000万元，项目投资总额为16.58亿元，实际募集资金总额为25.41亿元。

　　华海诚科，申购代码：787535

　　华海诚科：2023年3月24日申购，发行量为2018万股，其中网上发行514.55万股，发行价每股35元，申购上限5000股。

　　华海诚科本次发行的保荐机构为光大证券股份有限公司。

　　公司致力于半导体封装材料的研发及产业化。

　　财报方面，公司2022年第四季度财报显示总资产约5.06亿元，净资产约3.79亿元，营业收入约3.03亿元，净利润约3.79亿元。

　　本次募集资金将用于高密度集成电路和系统级模块封装用环氧塑封料项目、研发中心提升项目、补充流动资金，项目投资金额分别为20000万元、8600万元、6000万元。

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