科创板封装上市公司有联瑞新材、利扬芯片、芯朋微等3家。根据南方财富网趋势选股系统股票工具数据整理，在市值上，截至9月12日，科创板封装上市公司市值排名情况如下：

　　一、联瑞新材：73.63亿元

　　公司从事硅微粉。

　　9月12日联瑞新材开盘消息，7日内股价下跌5.85%，今年来涨幅下跌-33.58%，最新报39.640元，跌0.55%，市值为73.63亿元。财报显示， 2024年第二季度，公司营业收入2.41亿元；归属上市股东的净利润为6581.18万元；全面摊薄净资产收益 4.75%；毛利率42.79%，每股收益0.35元。

　　二、芯朋微：39.83亿元

　　公司从事电源管理集成电路的研发和销售。

　　9月6日芯朋微开盘消息，7日内股价下跌3.46%，今年来涨幅下跌-62.25%，最新报30.330元，跌4.44%，市值为39.83亿元。财报显示， 2024年第二季度，公司营业收入2.5亿元；归属上市股东的净利润为2011.95万元；全面摊薄净资产收益 0.83%；毛利率36.27%，每股收益0.16元。

　　三、利扬芯片：26.3亿元

　　公司从事集成电路。

　　截止9月12日15点收盘，利扬芯片(688135)跌1.13%，股价为13.130元，盘中股价最高触及13.43元，最低达13.1元，总市值26.3亿元。财报显示， 2024年第二季度，公司营业收入1.14亿元；归属上市股东的净利润为-878.27万元；全面摊薄净资产收益 -0.79%；毛利率22.62%，每股收益-0.04元。

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