截至9月21日，科创板封装概念上市公司有芯朋微、联瑞新材、利扬芯片等3家。以下是趋势选股系统为您整理的科创板封装概念上市公司的详细介绍。

　　一、芯朋微（688508）

　　公司主要从事电源管理集成电路的研发和销售。

　　芯朋微发布2023年第二季度财报，实现营业收入1.97亿元，同比增长3.66%，归母净利润2759.88万，同比11.69%；每股收益为0.24元。9月21日消息，芯朋微7日内股价下跌7.45%，最新报55.660元，成交额2741.56万元。

　　二、联瑞新材（688300）

　　公司业务有硅微粉。

　　财报显示， 2023年第二季度，公司营业收入1.69亿元；归属上市股东的净利润为4431.98万元；全面摊薄净资产收益 3.54%；毛利率39.49%，每股收益0.16元。9月21日盘中消息，联瑞新材今年来涨幅下跌-0.62%，截至13时49分，该股跌0.45%，报41.940元，总市值为77.9亿元，PE为27.78。

　　三、利扬芯片（688135）

　　公司主要从事集成电路。

　　财报显示， 2023年第二季度，公司营业收入1.39亿元；归属上市股东的净利润为1490.74万元；全面摊薄净资产收益 1.36%；毛利率32.34%，每股收益0.06元。9月21日午后消息，利扬芯片最新报价22.380元，3日内股价下跌1.2%，市盈率为97.3。

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