截至6月21日，科创板封装股票有联瑞新材、芯朋微、利扬芯片等3家。以下是趋势选股系统为您整理的科创板封装股票的详细介绍。

　　1、联瑞新材（688300）

　　公司从事硅微粉。

　　联瑞新材发布2023年第一季度财报，实现营业收入1.45亿元，同比增长-18.26%，归母净利润2871.84万，同比-32.72%；每股收益为0.23元。6月21日消息，联瑞新材截至下午三点收盘，该股跌1.37%，报46.650元，5日内股价上涨1.76%，总市值为86.65亿元。

　　2、芯朋微（688508）

　　公司主营业务为电源管理集成电路的研发和销售。

　　财报显示， 2023年第一季度，公司营业收入1.87亿元；归属上市股东的净利润为2047.8万元；全面摊薄净资产收益 1.38%；毛利率39.09%，每股收益0.18元。6月21日讯息，芯朋微3日内股价下跌3.81%，市值为68.77亿元，跌3.61%，最新报60.690元。

　　3、利扬芯片（688135）

　　公司主要从事集成电路。

　　财报显示， 2023年第一季度，公司营业收入1.05亿元；归属上市股东的净利润为630.15万元；全面摊薄净资产收益 0.58%；毛利率35.21%，每股收益0.05元。6月21日消息，利扬芯片7日内股价下跌49.19%，截至15点，该股报21.530元，跌3.97%，总市值为42.9亿元。

　　本文相关数据仅供参考，不构成投资建议，据此操作，风险自担。股市有风险，投资需谨慎。