科创板封装上市公司有利扬芯片、芯朋微、联瑞新材等3家。根据南方财富网趋势选股系统股票工具数据整理，在市值上，截至6月20日，科创板封装上市公司市值排名情况如下：

　　一、联瑞新材：87.86亿元

　　公司主营业务为硅微粉。

　　6月20日，联瑞新材开盘报价49.05元，收盘于47.300元，跌5.38%。当日最高价为50.45元，最低达46.6元，成交量277.16万手，总市值为87.86亿元。财报显示， 2023年第一季度，公司营业收入1.45亿元；归属上市股东的净利润为2871.84万元；全面摊薄净资产收益 2.31%；毛利率36.58%，每股收益0.23元。

　　二、芯朋微：71.35亿元

　　公司主营业务为电源管理集成电路的研发和销售。

　　6月20日消息，芯朋微收盘于62.960元，跌0.06%。7日内股价上涨4.05%，总市值为71.35亿元。芯朋微发布2023年第一季度财报，实现营业收入1.87亿元，同比增长1.03%，归母净利润2047.8万，同比-39.1%；每股收益为0.18元。

　　三、利扬芯片：44.67亿元

　　公司业务有集成电路。

　　6月20日，利扬芯片开盘报价22.1元，收盘于22.420元，涨0.67%。当日最高价为22.62元，最低达22.01元，成交量231.86万手，总市值为44.67亿元。利扬芯片发布2023年第一季度财报，实现营业收入1.05亿元，同比增长-4.27%，归母净利润630.15万，同比-39.57%；每股收益为0.05元。

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