2024年封装上市公司龙头股有：

　　1、晶方科技：龙头，2022年报显示，晶方科技净利润2.28亿，同比增长-60.45%，近四年复合增长为28.13%；毛利率44.15%。

　　公司主要为影像传感芯片、环境光感应芯片、微机电系统(MEMS)、发光电子器件(LED)等提供晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)及测试服务。

　　近3日晶方科技上涨6.72%，现报17.71元，2024年股价下跌-24%，总市值115.58亿元。

　　2、华天科技：龙头，2023年，公司实现净利润2.26亿，同比增长-69.98%，近五年复合增长为-5.75%；毛利率8.91%。

　　回顾近3个交易日，华天科技有3天上涨，期间整体上涨7.08%，最高价为7.42元，最低价为8.28元，总市值上涨了18.59亿元，上涨了7.08%。

　　3、通富微电：龙头，2023年报显示，通富微电净利润1.69亿，同比增长-66.24%，近四年复合增长为-20.59%；毛利率11.67%。

　　近3日通富微电上涨4.62%，现报20.98元，2024年股价下跌-10.2%，总市值318.23亿元。

　　4、长电科技：龙头，2022年，公司实现净利润32.31亿，同比增长9.2%，近三年复合增长为57.39%；每股收益1.82元。

　　回顾近3个交易日，长电科技期间整体上涨5.67%，最高价为23.29元，总市值上涨了26.12亿元。2024年股价下跌-15.87%。

　　深科技：4月30日开盘消息，深科技最新报13.860元，跌1.77%。成交量3353.66万手，总市值为216.3亿元。在LED领域，开发晶作为公司在LED产业链的核心平台，已成长为LED行业的龙头企业之一，业务范围涵盖LED外延片、芯片、封装模组、照明应用等全产业链环节，具有快速响应，整体供应链成本低的优势。

　　德赛电池：4月30日德赛电池消息，7日内股价下跌2.47%，该股最新报21.890元跌1.62%，成交总金额8415.61万元，市值为84.2亿元。公司储能业务主要为储能锂电池产品的封装业务。

　　方大集团：4月30日消息，方大集团5日内股价上涨4.23%，总市值为43.17亿元。主要从事节能环保幕墙、太阳能光伏幕墙、LED彩显幕墙、铝塑复合板、地铁屏蔽门系统、自动门、安全门、半导体照明（LED）外延片和芯片、芯片封装及各种LED灯具、LED泛光和景观照明系统等产品的研发、生产与施工等，是国内节能减排行业的领头羊。

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