2024年封装上市公司有:

　　聚灿光电：1月15日消息，聚灿光电收盘于10.970元，涨3.02%。7日内股价下跌2.92%，总市值为73.61亿元。

　　公司的主营业务为LED外延片及芯片的研发、生产和销售业务，并围绕LED照明应用为核心提供合同能源管理服务，公司的主要产品为GaN基高亮度蓝光LED芯片及外延片。公司产品位于LED产业链上游，技术门槛和附加值均较高，所生产的高亮度蓝光LED芯片经下游封装后可广泛应用于背光源及照明等中高端应用领域。 公司于2020年5月22日晚发布非公开发行A股股票预案，拟募资不超10亿元用于高光效LED芯片扩产升级项目和补充流动资金。高光效LED芯片扩产升级项目总投资9.5亿元，项目将用于研发与制造包含Mini/Micro LED、车用照明、高功率LED等在内的高端LED芯片产品，并形成蓝绿光LED芯片950万片/年的生产能力。

　　环旭电子：1月15日消息，环旭电子截至下午3点收盘，该股涨2.14%，报14.260元；5日内股价上涨1.82%，市值为315.14亿元。

　　国内SiP封装技术龙头，收购法国飞旭布局EMS。

　　歌尔股份：1月15日，歌尔股份开盘报价18.19元，收盘于18.650元，涨1.91%。当日最高价为19.12元，最低达17.98元，成交量8575.69万手，总市值为637.91亿元。

　　公司在业内精密制造方面素来有着良好口碑。公司不断提升加工精度和良率水平，实现塑胶件、金属件、模切件、振膜等核心原材料的自制，在光学镜头、光路设计、虚拟现实/增强现实、微显示/微投影、传感器、MEMS、3D封装等微电子领域形成精密制造能力，在生产过程中应用粉末冶金技术、超声波焊接技术、激光技术等先进工艺，大幅缩短新产品交付周期，形成高品质产品大规模生产的独具优势。”

　　鸿利智汇：1月15日消息，鸿利智汇5日内股价下跌1.52%，最新报7.920元，成交量1658.93万手，总市值为56.07亿元。

　　公司是国家火炬计划重点高新技术企业，作为国内领先的白光LED封装企业，主要从事LED器件及其应用产品的研发、生产与销售，产品广泛应用于通用照明、背光源、汽车信号/照明、特殊照明、专用照明、显示屏等众多领域。公司凭借在行业的品牌影响力和核心竞争力，产品已覆盖全国大部分省市，并销往欧洲、美洲、东南亚、南非等各个国家和地区。同时，公司一直高度重视技术研发和创新工作，拥有广东省省级企业技术中心，是国家半导体照明工程研发及产业联盟常务理事单位，中国半导体照明技术标准工作组成员单位。公司产品满足当前国际环保RoHS、REACH、PFOS/PFOA等法令法规要求，相关产品通过IEC62471光生物安全测试要求。公司始终不懈坚持于节能科技的研发及普及，力求以不懈的努力，带动节能环保的蝴蝶效应，为全球绿色环保事业做出卓越贡献。

　　文一科技：1月15日收盘消息，文一科技（600520）涨1.72%，报23.100元，成交额4.46亿元。

　　1978年研制出中国第一套塑料封装模具，1985年研制开发了中国第一套挤出模具，是半导体集成电路塑封模具和塑料异型材挤出模具国家标准、行业标准起草单位，2002年元月在上海证券交易所上市，成为模具行业第一家上市公司。