ChipletA股上市龙头企业有哪些？

　　晶方科技603005：Chiplet龙头。公司2022年第三季度总营收2.55亿，同比增长-33.75%；净利润2982.13万，同比增长-79.54%。

　　晶方科技董秘2022年7月27日在上证e互动上表示:Chiplet技术目前是行业发展的趋势之一，是多种复杂先进封装技术和标准的综合，并非单一技术。其中晶圆级TSV技术是此技术路径的一个重要部分。晶方科技也在研究该技术路径的走向，并与合作伙伴共同寻找合适的产品应用。

　　近3日晶方科技上涨3.45%，现报25.54元，2023年股价上涨25.65%，总市值166.83亿元。

　　长电科技600584：Chiplet龙头。 2022年第三季度季报显示，长电科技实现营业总收入91.84亿元， 同比增长13.41%；净利润9.09亿元，同比增长14.55%。

　　2021年报显示公司具有高集成度的晶圆级WLP、2.5D/3D、系统级(SiP)封装技术和高性能的FlipChip和引线互联封装技术。

　　近3日长电科技上涨4.86%，现报34.55元，2023年股价上涨32.21%，总市值614.84亿元。

　　通富微电002156：Chiplet龙头。公司2022年第三季度总营收57.52亿，同比增长39.81%；净利润1.11亿，同比增长-63.17%。

　　回顾近3个交易日，通富微电有2天上涨，期间整体上涨4.08%，最高价为21.5元，最低价为22.9元，总市值上涨了14.07亿元，上涨了4.08%。

　　大港股份002077：Chiplet龙头。大港股份2022年第三季度，公司实现营业总收入1.51亿，同比增长-27.58%；净利润-154.74万，同比增长-102.23%；每股收益为-0.01元。

　　大港股份近3日股价有1天上涨，上涨2.17%，2023年股价下跌-12.54%，市值为99.01亿元。

　　正业科技300410：Chiplet龙头。正业科技2022年第三季度公司实现营收2.85亿，同比增长-19.48%；净利润1420.31万，同比增长-0.36%。

　　正业科技（300410）3日内股价2天上涨，上涨0.32%，最新报9.38元，2023年来下跌-10.44%。

　　华天科技002185：掌握Chiplet相关技术。

　　国星光电002449：公司2017年年报中提到：公司倒装芯片CSP先进封装技术在国内率先量产。

　　中京电子002579：公司在互动易平台表示，Chiplet技术将各异质小芯片借助先进封装方式实现系统芯片功能，预计将推动封装工艺与封装材料发展。公司己积极投资开展半导体先进封装IC载板业务。

　　同兴达002845：公司昆山一期工程正在按原计划紧张进行，进展顺利。一期工程完成后，我司将视情况启动二期、三期工程，聚焦先进封测领域，拓展显示驱动芯片封测之外的其他领域，包括但不限于CMOS图像传感器（CIS）、指纹传感器（FingerPrintSensor）、射频识别（RFID）、磁传感器(MagneticSensor)等先进领域封测领域。

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