封装概念龙头上市公司有：

　　长电科技600584：龙头股，

　　长电科技近3日股价有2天上涨，上涨4.36%，2023年股价上涨16.89%，市值为501.48亿元。

　　公司是目前国内唯一一家具有RF-SIM卡封装技术的厂商。

　　通富微电002156：龙头股，

　　近3日通富微电股价上涨5.37%，总市值上涨了6.36亿元，当前市值为298.71亿元。2023年股价上涨15.15%。

　　封装概念股其他的还有：

　　深科技000021：回顾近7个交易日，深科技有5天上涨。期间整体上涨5.46%，最高价为11.9元，最低价为12.83元，总成交量1.5亿手。

　　厦门信达000701：近7日股价上涨2.43%，2023年股价上涨20.69%。

　　ST德豪002005：ST德豪近7个交易日，期间整体上涨0.68%，最高价为1.44元，最低价为1.48元，总成交量5560.64万手。2023年来下跌-2.05%。

　　大族激光002008：在近7个交易日中，大族激光有4天上涨，期间整体上涨5.57%，最高价为31.24元，最低价为28.18元。和7个交易日前相比，大族激光的市值上涨了17.78亿元。

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